自中興危機(jī)以來，中國各方面對芯片行業(yè)的關(guān)注和反思陡然上升，甚至上升到了國家產(chǎn)業(yè)安全的高度。隨后，產(chǎn)業(yè)屆億阿里為代表紛紛采取行動，重金布局芯片產(chǎn)業(yè)，國家也有大量的配套資金投入，可以說，芯片行業(yè)的發(fā)展陡然增速，真正迎來了行業(yè)發(fā)展的黃金期。

芯片行業(yè)從產(chǎn)業(yè)鏈來看可以分幾大塊:

第一層是原材料和設(shè)備，這是整個(gè)食物鏈的最頂端，也是最高端的。包括晶圓、化學(xué)制劑、EDA軟件，光刻機(jī)、研磨機(jī)，還有各種測試、封裝設(shè)備。

第二層是芯片制造，行業(yè)內(nèi)叫foundry，芯片制造工廠、代工廠。

第三層是芯片設(shè)計(jì)，與制造平行交互。芯片設(shè)計(jì)基于foundry的產(chǎn)線和PDK來研發(fā)設(shè)計(jì)產(chǎn)品。

第四層是封裝測試。晶圓制造出后就送給封裝測試，封裝測試完成后，芯片就算合格可以進(jìn)入市場了。

中國芯片行業(yè)現(xiàn)在是下游更強(qiáng)，比如“封裝測試”這一環(huán)節(jié)，現(xiàn)在整個(gè)全球產(chǎn)業(yè)鏈里都算是比重非常大的；設(shè)計(jì)和制造不算最強(qiáng)的，但也還可以，起碼有這個(gè)能力；而原材料和設(shè)備所占的比例是非常非常小，全球最大的光刻機(jī)設(shè)備和服務(wù)提供商是荷蘭的ASML（阿斯麥），壟斷了市場80%的份額，連美、日都不行，中國差的更遠(yuǎn)。

所以，這一次中國芯片將從下游加速向上游發(fā)展，在國內(nèi)真正建立自主可控的產(chǎn)業(yè)體系。

芯片產(chǎn)業(yè)鏈的上下都誕生了很多機(jī)具價(jià)值的公司，前10強(qiáng)都是身價(jià)千億，上游還有很多規(guī)模不大但也很值錢的中小公司。芯片在中國一定會發(fā)展起來，并且會同樣誕生一批優(yōu)秀的公司